Toshiyuki Kuroiwa

ディップ株式会社

Toshiyuki Kuroiwa

ディップ株式会社

東京都 江東区

Toshiyuki Kuroiwa

ディップ株式会社

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いますぐ作る

なせばなる

インフラやってます。

未来

この先やってみたいこと

未来

運用の自動化

2004年

東京電機大学(TOKYO DENKI UNIVERSITY)

2004年

東京電機大学(TOKYO DENKI UNIVERSITY)

2004年

1999年

私立佐野日本大学高等学校

1999年

私立佐野日本大学高等学校

1999年


スキルと特徴

AWS

Osamu Hirayamaとその他4人が +1
5

Linux

Osamu Hirayamaとその他4人が +1
5

インフラ

Osamu Hirayamaとその他2人が +1
3

海外旅行

Eigo Takazawa、Hideaki Ebataが +1
2

Awards and Certifications

AWS Solutions Architect Associate

2019年5月

Oracle 10g Gold

2010年5月


言語

日本語 - ネイティブ